Abracon宣布推出用于各種芯片天線解決方案的新評估板。
工程師可以使用新的評估板來測試 Abracon 的芯片天線在所需應(yīng)用環(huán)境中的性能。Ecliptek代理商工程師可以直接將芯片天線插入測試設(shè)備并測量其性能，而無需進(jìn)行額外的調(diào)整工作。
Abracon 的芯片天線涵蓋廣泛的協(xié)議，例如蜂窩 4G/LTE、GNSS（GPS、GLONASS）、WiFi/藍(lán)牙/Zigbee、LPWA 和 NB-IoT。選定的芯片天線在尺寸、成本和性能方面提供了最佳收斂。該系列包括支持單頻段和多頻段選項(xiàng)的緊湊外形和高增益解決方案。
在將芯片天線設(shè)計(jì)到 PCB 設(shè)計(jì)中時(shí)，有幾個(gè)因素會影響性能和輻射特性。這些因素包括天線布局、凈空區(qū)域和接地平面尺寸，以及天線布局周圍的組件。Abracon 的“ PCB Trace vs. Chip Antenna Design Considerations ”應(yīng)用筆記解決了上述主題，并為在 PCB 上成功實(shí)現(xiàn)芯片天線提供了指導(dǎo)。
由于 PCB 布局會極大地影響天線性能，因此需要進(jìn)行調(diào)諧以匹配實(shí)際設(shè)備環(huán)境中所需頻段的天線阻抗。如果沒有良好的阻抗匹配，天線就會成為應(yīng)用中的瓶頸。結(jié)果是通信范圍縮小、功耗增加和傳輸質(zhì)量差。Abracon 的“阻抗匹配 - 簡化”白皮書概述了不同的匹配技術(shù)，以最大限度地提高從射頻端到天線的功率傳輸。
Abracon 還通過表征終端系統(tǒng)或產(chǎn)品中的天線性能來提供系統(tǒng)內(nèi)芯片天線優(yōu)化服務(wù)。該服務(wù)提供了補(bǔ)償失諧和阻抗失配的糾正措施。
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