面對數據中心等應用對更高功率密度、更快瞬態響應和智能化管理的新需求，MPS公司推出了16V、20A帶PMBus的全集成DC/DC數字電源模塊MPM3695-25。
MPM3695-25可提供高達250A的峰值電流、200A的持續電流和低至0.5V 的輸出電壓。相比于分立負載點(POL)電源解決方案，MPM3695-25能提供更高的功率密度(高達60%)，為多個器件提供核心電源。值得一提的是，MPM3695-25的封裝尺寸僅為10x12x4mm，非常適合空間受限的FPGA、ASIC和服務器應用。
MPM3695-25如何將小尺寸和大智慧集于一身?MPS電源模塊產品線經理孫毅告訴21ic記者，MPS以其獨特的系統設計優勢和創新專有的BCD工藝技術，提供高集成的單晶元功率芯片。許多傳統的模擬半導體技術因無法有效整合大功率電源器件，導致產品體積過大或功耗過高，進而引發散熱問題。市場上多數解決方案采用多重芯片組合方式，而MPS的BCD工藝將BiCMOS信號晶體管及高效率DrMOS功率晶體管集成，實現了體積更小，效率更高，更精準的單晶元電源管理IC。
單晶元 DrMOS可將驅動、FET、PWM控制邏輯以及檢測和保護電路集成在一個硅片中無縫運行。分布式柵極驅動將柵極驅動死區時間最大限度地降低至<2ns，從而確保電流均勻分布。最大限度地減少了開關損耗和寄生感應振鈴。
據了解，MPS成立 21 年以來，專注于高功率密度芯片的研究以及設計，不但成功地開發出在單個封裝中真正集成整個電源系統的單片電源模塊，同時還以突破性的專利技術不斷推出創新產品。
MPM3695-25背后還有哪些黑科技呢?MPS是一家無晶圓廠半導體公司，但與其他使用標準工藝技術的無晶圓半導體公司不同，MPS與晶圓代工伙伴配合在晶圓代工廠使用MPS專利工藝技術。據孫毅介紹，MPM3695-25采用的Mesh Connect (芯片倒裝工藝)使其可靠性更高、尺寸更小，散熱性能更好、電感更小、響應快。
緊湊型功率模塊本身就需要更高的效率和更強的散熱能力。憑借獨特的封裝技術，MPM3695-25不僅縮小了封裝尺寸，還大大優化了電流處理能力，直接且有效地將熱量散至PCB 板上。良好的散熱性能讓MPM3695-25 更加易于設計，有效地節省了大功率器件的功率損耗。通過堆疊多個器件，輸出電流可以高達250A，這遠遠超過了競爭對手的130A。MPM3695-25 還集成了單片降壓轉換器和電感，功率密度為 2.25kW/inch3;其輸出電壓為3.3V，輸入電壓為12V，峰值效率高達94%，遠高于競爭的91%。
多項恒定導通時間(MCOT)控制模式是MPS的另一專利技術。MPM3695-25通過采用MCOT，在瞬態響應時，動態調節開關頻率，在實現快速瞬態響應的同時，顯著降低了對輸出電容需求。MCOT控制模式還避免了傳統電流-電壓模式控制方案中復雜的補償網絡，從而簡化了轉換器的設計。
此外，MPM3695-25先進智能的功能特性使其能夠兼容PMBus，為用戶提供了全定制設計和可編程性方案，實現了時序、電流限值、跳頻模式、連續導通模式(CCM)和關鍵參數監控的全程可編程功能。MPM3695-25不但簡化了PCB 布局和功率級設計，還減少了產品開模時間，讓大電流設計更簡潔。
2017 MPS營收4.71億美金，較2016年大漲21.2%，對比模擬芯片行業10.9%的平均漲幅，MPS的高增長從何而來呢?據孫毅介紹，不僅去年，從2014年至今，MPS的年復合增長率都高達18.6%。這得益于MPS把目標市場定義為長期可持續增長的汽車、工業、服務器和通信行業。以汽車應用為例，MPS業界領先的車載USB充電方案mEZS91202就受到了很多廠商的追捧。這是一款具有過流和過熱保護以及線路降壓補償的USB充電器模塊，具有7V至36V輸入電壓、350kHz工作頻率，2.5A負載電流。它的效率高達95%，較同類方案空間尺寸減小40%，為空間受限的可擴展電源解決方案器件提供了設計靈活性。
除了在汽車領域的持續增長，隨著AI時代的來臨，MPS也在高性能計算領域加大投入。FPGA和ASIC的快速普及給電源模塊設計帶來了一定的挑戰——應用需要更寬的無線網絡帶寬來驅動，而數據中心則需要更高的功率密度、更快的負載瞬態響應和更智能的功率管理功能。因此，理想的電源模塊解決方案需變得更加緊湊、人性化可定制、易于使用，同時功率傳輸能力絕不可輸于傳統設計。除了面向這一市場的最新的MPM3695-25模塊化產品，目前，MPS已與Xilinx和Intel積極展開合作，為處理器和IO提供通用和定制的高能效供電方案。高性能處理器的大規模部署為MPS的高功率密度解決方案帶來了更大的市場空間。
為了更好的服務中小客戶，MPS官網提供了在線購買功能。值得一提的是，針對可編程模塊，MPS還提供了在線調試和仿真工具，通過對輸出電壓等超過35個參數進行在線設置和調校，設計者可以及時評估其方案的性能指標，并對滿足方案需求的自定義模塊直接下單購買開始原型設計，大大縮短了開發周期。
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